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    以水楊酸為假模板制備印跡聚合物對銀杏酸的吸附性能研究2019-03-22

    摘要:目的研究銀杏酸吸附分離的新方法。方法采用分子印跡技術,以水楊酸為假模板分子,4-乙烯基吡啶為功能單體,通過分子自組裝印跡技術合成對銀杏酸具有高吸附性的印跡聚合物,運用核磁共振氫譜、紅外光譜分析研究聚合物的印跡機制,掃描電鏡考察聚合物的結構表征,HPLC和紫外檢測法監測聚合物對總銀杏酸的吸附結合特性。結果加入模板分子合成分子印跡聚合物(MIP)具備更好的三維空間結構和吸附性能,其中模板分子與功能單體以非共價鍵結合。在銀杏外種皮提取液中MIP對銀杏酸的吸附率達到95.9%;根據Scatchard分析聚合物,存在2種不同的結合位點,其中高親和力結合位點飽和結合位點數(Qmax1)=30 mg/g;低親和力結合位點飽和結合位點數(Qmax2)=80 mg/g。聚合物的吸附動力學為準二級動力學吸附。結論以水楊酸為模板制備MIP對銀杏酸有很強的吸附性能,在銀杏酸的分離精制中具有很好的推廣應用前景


     

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